具體步驟：
1、基層處理：對于粘貼施工，基層的平整度尤其重要，基層應平整但不應壓光。其允許偏差為：表面平整偏差±2mm，陰陽角垂直偏差±2mm，立面垂直偏差±2mm。

2、按設計圖紙，認真核實基層實際尺寸及偏差情況，并彈放縱橫基準線。

3、按板材分格尺寸在墻體基層彈放板材分塊位置線，并復核驗證，確保精確。

4、確定板材粘貼點位置并做鉆孔處理。（孔徑為φ10~φ12mm）

5、清除墻體基層表面，孔內及微晶石板材背面的塵土、灰漿、油漬、浮松物等不利于粘接的物質，手工清除困難的可采用角磨機徹底清除。另外應確保基層表面干燥、牢固不松散。

6、調膠后按附圖要求將膠抹在預定的粘貼點上，抹膠厚度應大于板材背面與墻體基層凈空距離5mm。

7、微晶石板上墻粘貼后，根據水平線用水平尺調平校正。

8、微晶石板定位后，應對粘合情況進行檢查，必要時要加膠補強。